本會第82次懇親演講會邀請中華經濟研究院副院長陳信宏博士以「從地緣政治對科技產業影響反思台日合作關係」為題發表演講。陳副院長獲國立臺灣大學經濟系碩士、英國新堡（Newcastle）大學ICT學程博士，精通產業經濟、科技管理、資訊科技經濟學，相繼於台大、清華、中央及國防管理學院等知名大學學府任教。自2010年起擔任中華經濟研究院第二研究所研究員兼所長長達十餘年，負責多項重要研究計畫，協助政府擘劃經濟藍圖，他最近剛接任中華經濟研究院副院長。
近年來國際政經風雲詭譎，美中科技戰之地緣政治衝突，以科技產業首當其衝，不僅導致供應鏈分流，也影響主要國家之科技發展與國際結盟決策。未來國際政治和經濟發展的趨勢對於台日關係可能產生的變化，值得探討。台灣跟台積電都曝光在國際的聚焦之下，美中科技戰、數位轉型、淨零碳排持續在衝擊產業發展，投入大國間的科技戰略 也改變經濟與產業軔性的內涵。歐盟今年要通過一個法案要推動晶片外交，而且明確指出台灣是歐盟未來重要的合作夥伴，台積電隨著這個趨勢開始走向國際。在這個過程當中台灣要如何搭這個順風車，政府跟民間如何跟其它國家產生互蒙其利的關係，是我們大家可以一起共同努力的地方。目前我們看到國際地緣政治的一個基本的樣貌，大家都知道現在大國或是團抱之間相互的在抵制，美中科技戰也逐漸在調整國際間產業鏈，中國應對科技與地緣政治衝突正調整科技創新重點與國際結盟網路的趨勢，國際間的專家一直在提醒台灣跟中國可以在烏俄戰爭中學到什麼。台灣已經感受到烏俄戰爭所引起的地緣政治對於能源安全和網路韌性，甚至所謂的食物供給的韌性。當我們在看到未來台灣所處的風險的時候，我認為台灣要特別注意的中國現在已經開始透過部份國家，透過上海的上合組織與中亞國家所謂的結盟團體，他們的範圍比較小，但是他們現在在擴大對外結盟的範圍，而且很多議題也都討論到西歐和美國所關切的經濟安全和國家安全的議題，所以未來這可能是台灣大陸的國際網絡或是印太結盟這個經濟架構之下我們留意的一些新的變數。
大家應該很清楚，美國最近在半導體領域對外的一些重要的措施，例如：2022年晶片與科學法案，特別對大陸的一些晶片提出一些限制的措施，這些措施大概反應在三個方面，第一是更嚴格的出口管制，因為中國在用這些AMD的晶片，會對美國造成潛在的經濟和國家安全上的威脅。因此美國想要透過國際合作來擴大防堵，同時也限制美國主體對大陸的投資及技術轉移，特別是台積電，但是我們應該要更留意的是，美國所關切的晶片範圍有可能會逐步的擴大，因為我們看到這些內容裡面還包含了所謂的第三類半導體所需的材料和機台也開始限制，所以現在看起來美國的重點是放在台積電的先進製程，可是美國也意識到今年有很多不同的路線，第三類半導體則是最明顯的一個路線，中國大陸現在也試著急起直追。在談到美中貿易科技戰對全球價值鏈的影響的討論重點，針對中國有China+1 Anywhere but China，整體趨勢環繞著以市場為中心的價值鏈區隔化，美國自己在廣義reshoring，包括onshoring回流到美國市場，透過這些方式做某種程度的限輸，全球市場的價值鏈會以大型市場為中心的價格區隔化，但這市場之間還是有些潛在的衝突，以電動車為例，上海的寧德時代事實上是直接提供Tesla在上海的供應鏈，特別是Tesla車子被要求在中國大陸的零組件要在地化，但是它所生產的車子不能出口到美國市場，卻可以出口到歐洲市場。以電動車的市場來講的話，因為美中之間的衝突，反而使得美國和上海的供應鏈有不同的態勢。
現在來看地緣政治不僅會影響到供應鏈的分流，還會擴散到大國間在戰略科技的分流。在貿易戰的階段已經有人在討論「一個世界、二（三）套系統」，是商業的常態，但這套系統所談的是國安之爭，最明顯的例子是衛星定位系統。之後可能演變的方向會是美國抵制迫使中國加強某些領域的本土化或中國化。對台商的影響或變數則在必須更加投資軟體方面的研發，且某些領域的軟體研發可能會涉及美中各自所設定的資安規範與認證要求，台商在價值鏈上的軟體的研發投資與研發人才的需求會大幅增加。開發出來一套Middle way可以同時適用好幾套系統，但是以後就會形成某種程度的區隔，這也是目前歐盟希望避免被美國卡脖子的情況。我們台灣廠商去對外投資去瞭解這件事情，大家一般的印象因為美國inshoring跟outshiring，照理說投資應該增加，所謂的新東向，但如果從投審會的統計資料來看，其實從件數來看沒有增加太多，可是就投資的總額來講在2020年突然暴增，這跟台積電跟它的供應鏈到當地去投資是密切相關的。所以整個來講台商的新東進，目前仍是選擇性的新東進，因為美國的政策是選擇性的脫勾，所以它搭配的作法就是選擇性的新東進，目前比較明確的就是半導體和電動車產業，但電動車產業不完全是在美國境內，它也有可能在墨西哥，成為Newshoring的型態。我認為美國跟中國大陸選擇性的領域跟二個因素有關，我認為美國對中國大陸選擇性脫勾的領域跟二個因素有關，第一是國安還有供應鏈的因素，供應鏈有多少取決於其它國家的集中度，半導體就是最明顯的例子，所以你看到那條安控設備，因為大部份來自於美國，現在關切的是晶圓，但以後美國可能會關切什麼，矽晶圓可能是以亞洲為主，甚至還有生化跟國防有關，生化屬於第二類半導體，牽涉到高階的AI跟6G等等這些領域，業者如果是屬於在這領域裡面就要考慮KYC（Know Your Customer）、KYP（Know your Product），還有就是Know Your Supply Chain，KYC跟KYP在傳統上只有金融業，你要知道你的客戶你才會避免踩到地雷，你要知道你的產品，所以以後企業的考量多了一些因素，因為這樣可以讓我們重新檢視何謂經濟韌性。所謂韌性的內涵為何，最早討論到韌性的是WEF所提到應對突發意外事件的五個R的能力，包括你的忍受力、備載能力、彈性調適能力、即時回應能力以及恢復力。最早最典型的例子就是泰國發生大水災的時候發生供應鏈斷鏈的情況，或者是921大地震的時候發生這些突發的轉變造成斷鏈的情形，因為這種斷鏈目前的考量已經從突發事件轉變成國家層次的安全議題。這也就是為什麼在烏俄戰爭之後國家的政策操作都轉為網路安全、能源安全和韌性等等這些問題，以前韌性在於因應特定的事件，未來可能會轉變為國家安全的一些結構性的因素，這是一個基本想像的推論，過去因應意外事件可能處理的是地震、水災或局部所產生的風險，未來的經濟韌性很多跟大國的衝突有關，也跟淨零碳排和國家安全性有關，未來因應地緣政治的結構因素企業就必須要考量KYC和KYP等等，同時也要能夠因市場制宜形成一種區隔化的供應鏈。現在很多的供應鏈都是環繞著大國的市場，而且有直接的政治衝突的情況，再加上一個世界二套系統或三套系統，你要能因應產品架構及價格調整或是一些潛在衝突性的調和。
我們再進一步把焦點放在地緣政治和半導體的轉變，整個美國現在的產業政策的決策，強調三角因素的衝擊，最典型的代表就是當時美國在處理美中科技戰的時候，他們特別針對半導體供應鏈做風險評估，在半導體的材料和晶圓的製造，甚至組裝的部份，台灣和亞洲占很大的比重，這就是供應鏈在其它國家的集中度，
如果美國有辦法直接對中國做到抑制能力，有一些地方要想辦法去做到他的領先優勢之爭，另外他們重視的是供應鏈在其它國家的集中的程度，美國財政部長葉倫曾經提到，當台灣成為先進半導體原料唯一的來源國的時候，對美國產生潛在的國家安全風險。台灣在半導體方面在國際上呈現的版圖和樣貌是什麼，以整個全貌來看台灣占得比重只有10%，甚至從我們現在看到的晶圓製造，台灣只有19%，相對的中國的比重還可以達到21%，連日本都還有16%，台灣的懷璧政策是什麼，是90%的先進邏輯IC產能在台灣。但是我們還是要看到美國在IC設計這個部份還是很強，可是日本IC設計只有10%，連歐盟也只有8%，為什麼台積電的先進製程和產能或單獨落腳在台灣，除了台灣本身的政策因素之外，還有上下游間的客戶關係，換句話說跟Final Demand有關係，在什麼樣的條件台積電的先進製程才能在歐洲出現，才能夠支持台積電在歐洲發展。我認為對日本的朋友也應該思考這個問題，難道日本跟台灣在先進製程的落差單純只是「廣場協議」那件事情嗎，我個人不覺得是如此。
我們從台積電現在對外的版圖來看，亞利桑那，如果按照官方的數據，2024充其量只是24萬片，2025到達96萬片，它可以做到3奈米跟5奈米的進程，那熊本只有22/28最先進的12/16，然後66萬片。台積電本身在台灣的產能一年可以到達1200萬片12吋約當量，未來現在看到德國德勒斯登22/28。我看到媒體說有一些日本業界說好像台積電到當地的都是落後的製程，然後看到德國已經要追著台積電去了，但還是22/28，可是我們應該要考量的是台積電的客戶是什麼，什麼樣的產品什麼樣的創新，會需要台積電的先進製程，我覺得這才是一個關鍵，我們目前所看到的，會需要高階製程的是什麼，高階手機、高性能運算、GPU、高階AI晶片。二大領導廠商都在美國，都跟IC設計業者密切相關。我們不能怪罪台積電之前為什麼沒有走出去，因為他所有的客互都連接美國的IC設計業者，美國的高階晶片的需求，所以現在縱使台積電被迫需要外移，但外界預估到2027年台積電還能維持40%的產能，所以如果日本或歐盟希望能吸引台積電到他們當地去做相當的投資，這時候日本跟歐盟需要有一定的產業的相對的能量，才能支撐一個台積電在那邊設一個先進的製程。所以最近我跟歐洲在對談的時候，我說台積電是台灣的National Champion，非常的outstanding，但它同時也是一個奢侈品。為什麼呢，根據顧問公司估計，即便有政府的各種補助，台積電到海外去投資它的total cost ownership至少會上升3成。我們再進一步來看，台灣把半導體產業分得這麼細，從上游的IC設計到中游的製造，下游的封裝測試，這些都有很典型的特色，到了IC製造的部份它是非常資本密集，現在投資先進製程至少是200億美元起跳，技術密集、電力密集和水力密集，更何況它還很需要其它的才能，這些工程師穿著防塵衣在裡面工作的型態跟在矽谷已經享受著在辦公室追冷氣然後設計軟體那是完全不同的style。所以到美國他們就會面臨一個問題，為什麼以前都會認為矽谷是半導體的重鎮，即便透過廣島協議之後，美國仍然消失了它在半導體重鎮的地位，這其實跟美國自己本身以前所謂的外包的一些趨勢。當然我們現在有看到所謂的小晶片發展的趨勢。在台灣我們已經很瞭解我們的半導體分工，在1986年都是IBM自己在主導的，那因為台積電的功能出現，現在更走向更分化，有人開始生產小晶片也有人開始投入前段先進的封裝。以前我們封裝當作後段製程，現在進入所謂的前段製程已經出來了，所以台積電跟IBM是一個完全不同的Business，2010年就使用了291項技術，為532位客戶提供服務。
但長期來看，日本(及歐盟)缺乏半導體先進製程的主因之一，在相關終端需求產業的競爭力不足。此外，台美在高階手機、高性能運算、GPU、高階AI晶片領域的結構性合作強化了美國的競爭力。臺灣半導體業加強與新興應用、新技術軌跡發展的銜接。日本對台灣長期以來是由技術領先國角度對台灣技術移轉，主攻台灣的市場需求包括：家電、汽車、DRAM等，但美國與台灣是相對較平衡的合作關係，使得美國得以借用台灣科技與產業優勢而在資通訊領域主導國際遊戲規則，台日合作關係的內涵需要改變。本次計邀集本會會員與日本蓬萊會代表等逾40位參加，討論熱烈，圓滿成功。